本工程为杭州直通电子有限公司新建工程,5层.结构形式为框架结构,占地面积510平方米,总建筑面积239.8 平方米,建筑高度22米。图纸包括结构设计总说明、桩位平面布置图、基础平面图、基础详图、一层柱平法施工图、二层柱平法施工图、三~五层柱平法施工图等,可供参考。
某五层框架结构电子综合楼结构设计施工图-图一
某五层框架结构电子综合楼结构设计施工图-图二
某五层框架结构电子综合楼结构设计施工图-图三
某五层框架结构电子综合楼结构设计施工图-图四
某五层框架结构电子综合楼结构设计施工图-图五
某五层框架结构电子综合楼结构设计施工图-图六
本工程为杭州直通电子有限公司的综合楼。所建场地位于西湖区三墩镇开发区,北为振中路,东临西园六路,西为西园八路,南为西园九路,具体位置详见总平面图。
本工程五层。建筑占地面积 1475.5m2,总建筑面积7455.5m2,建筑高度为22m……
该工程为某三层框架结构综合楼结构设计施工图,图纸内容包括:结构设计说明,基础平面布置图,基础详图,各层柱配筋图,各层梁配筋图,各层板配筋图,楼梯配筋详图, 节点大样图等。
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2015-08-06 08:01:28
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太简陋了啊