科技集成电路及半导体生产基地暖通

上传于：2025-09-18 10:41:33 来自：暖通空调 / 建筑暖通 / 工业建筑

5分

科技集成电路及半导体生产基地暖通设计，车间地上4层,地下1层,建筑面积3.5万方,建筑高度24.00m，火灾危险性丙类，设计说明、暖通通风布置图、消防防排烟设计、多联机空调及冷凝水管布置。系统图等等，内容详实，可供参考。

科技集成电路及半导体生产基地暖通-图一

科技集成电路及半导体生产基地暖通-图二

科技集成电路及半导体生产基地暖通-图三

科技集成电路及半导体生产基地暖通-图四

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